設備一覽
Business Scope
營業項目
 
 
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SMT生產線 - A

錫膏印刷機
  • 半自動 WE-6050C2
  • 全自動 EKRA-XPRT5
SMT 高速機
  • SIPLACE CP14(SIEMENS)
SMT 泛用機
  • SIPLACE CP12(SIEMENS)
SMT 迴焊爐
  • SMD-CR24-M14HAO(台技工業)
 
  1. 高速機著裝速度：23000 chips/hour
  2. 泛用機著裝速度：11000 chips/hour
  3. Reflow ：上下各 7 區可調式 (100% 符合無鉛製程)
  4. 全自動錫膏印刷設備,滿足微形晶片要求之印錫精度(0.01mm),進一步符合量產與品質兼顧
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SMT生產線 - B 

錫膏印刷機
  • 半自動 WE-6050C2
SMT 高速機
  • SIPLACE 80S-25
SMT 高速機
  • SIPLACE 80S-25(SIEMENS)
SMT 泛用機
  • IPLACE 80F5(SIEMENS)
  1. 高速機著裝速度：25000 chips/hour
  2. 泛用機著裝速度：11000 chips/hour
  3. 最大料站數超過 500 站 ( A+B線 (3+2作動) )*
 
我們靈活地配置產能加上充足的料站數，能夠應付 更複雜多元化的產品，全面滿足各類客戶需求。
例如: IPC、Power、Cell、Module、 Sample. …etc
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DIP生產線

  • 直線式插件生產設備 (6M)
  • 自動雙波錫爐：WJ-310WD (瞱展)
  • 自動雙波無鉛錫爐 : JC-385N (日椿)
※無鉛波焊爐能為無鉛插件製程 ， 提供產能及良好的製產品質
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手焊作業線

※專為客戶需要少數量製產或特殊 ，元件焊接時而提供更好的產出品質。
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無氧回焊工法 

我們於2011年7月建置一部上下各10區可充氮 氣式迴焊爐，特別針對：
  • 元件高密集度單面貼裝
  • 增加微小晶片元件 (0201、01005)爬錫
  • BGA 錫球焊後可靠度
  • PCB厚度小於 1.2mm 之薄板
利用無氧焊接工法，快速達到製程條件並 全面提昇產出品質良率。
 
最大產能 (A+B線)
  1. 高速機著裝速度：73000 chips/hour
  2. 泛用機著裝速度：22000 chips/hour
  3. 最大料站使用數超過 500 站
 
我們靈活地配置產能加上充足的料站數，能夠應付 更複雜多元化的產品，全面滿足各類客戶需求。
例如: IPC、Power、Cell、Module、 Sample. …etc
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