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ABOUT US
專業EMS電子製造服務,打造值得信賴的製造夥伴
 
鴻普科技股份有限公司成立以來,專注於EMS(Electronic Manufacturing Services)電子製造服務,致力於提供客戶完整且高品質的一站式電子製造解決方案。公司擁有專業的設計整合團隊(Design Integration Team)、完整的SMT表面黏著、DIP插件、產品組裝及功能測試產線,能依據不同產品需求提供從設計、生產、測試到量產的一貫化服務。
 
多年來,鴻普科技服務範圍涵蓋消費性電子、工業控制、通訊設備、醫療電子及軍規產品等多元產業,無論是產品開發、試產、小量生產或大量製造,皆能提供穩定、高效率且符合品質標準的製造服務,協助客戶縮短產品上市時程,提升市場競爭力。
 
秉持「速度、創新、服務」的經營理念,鴻普科技持續精進製程技術與品質管理,全面導入RoHS無鉛製程,並通過SGS GPIP驗證,建立完善的品質管制與生產管理制度,致力成為客戶長期信賴的EMS電子製造合作夥伴。
 
Business Scope
營業項目
 
 
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PCB設計與模組開發

提供PCB模組設計、電路規劃、Gerber製作、BOM建立、CAM工程及製前評估,協助客戶完成產品設計與開發。
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SMT表面黏著製程

提供高速SMT貼片加工、無鉛製程、錫膏鋼板製作、SMT程式製作、精密電子元件組裝及品質檢驗。
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DIP插件加工

提供DIP插件、波峰焊、手焊加工、特殊元件焊接、小量試產及量產服務,滿足不同產品製造需求。
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電子產品組裝

提供塑膠機構組裝、五金機構組裝、成品組裝、包裝作業及整機組裝等完整製程服務。
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功能測試與品質驗證

提供藍牙測試、功能測試(Function Test)、Turn-on Test、電性測試及各項可靠度驗證,確保產品符合客戶品質要求。
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OEM/ODM電子代工

提供OEM/ODM電子產品代工製造,涵蓋樣品製作、小量試產、大量生產及供應鏈整合服務,打造一站式EMS電子製造解決方案。
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物料採購與供應鏈管理

提供電子零件代購、物料管理、庫存控管、供應商管理及餘料管理,協助客戶降低採購成本與提升生產效率。
Core service focus
服務主軸
 
 
設計整合
產品規格設計 
電路圖設計  
佈線設計 
Gerber出圖
BOM設計 
 
PCB
製前工程規劃  
CAM工程設計 
供應商管理 
信賴性測試 
 
SMT/ DIP 
代購(備)料件  
錫膏鋼板製作 
打件代工服務
無鉛製程管理 
品質稽核 
信賴性測試
 
 
組裝製程 
五金機構組裝 
塑膠機構組裝  
特殊規格組裝 
包裝製程管理 
品質稽核 
品質報告
 
測試製程  
藍芽測試  
通訊規格 
醫療//軍用規格 
Turn-on Test 
品質稽核 
測試報告  
品質報告
 
 
 
Core Advantages
核心優勢
 
 
  • 專業EMS電子製造服務
  • 完整SMT/DIP生產線
  • PCB模組設計與組裝
  • OEM/ODM電子代工
  • 消費性、工業、醫療及軍規產品製造
  • RoHS無鉛製程
  • SGS GPIP品質驗證
  • 一站式整合製造服務(One Stop Service)
  • 從試產到大量生產皆可承接
  • 專業團隊 × 穩定品質 × 快速交期
 
Certificate
專業證照
 
2026.06.30鴻普科技股份有限公司-IAS+IAF-27001:2022-(英文)-IN.jpg
 
2026.06.30鴻普科技股份有限公司 IAS+IAF 27001:2022-(中文)-IN.jpg
 
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無論您正處於產品設計、樣品試產、小量生產或大量製造階段,鴻普科技皆能依據您的需求,提供完整且高效率的一站式電子製造服務。
 
諮詢專線 03-3228889 03-3127523
 

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